[发明专利]一种PCB金手指SLOT槽的钻孔工艺在审
申请号: | 202210873147.6 | 申请日: | 2022-07-22 |
公开(公告)号: | CN115379647A | 公开(公告)日: | 2022-11-22 |
发明(设计)人: | 钟根带;安维;黎钦源;彭镜辉 | 申请(专利权)人: | 广州广合科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/06;H05K3/18;H05K3/22;H05K3/28 |
代理公司: | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人: | 梁美玲 |
地址: | 510730 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及电路板加工技术领域,具体涉及一种PCB金手指SLOT槽的钻孔工艺,钻孔工艺包括以下步骤:S1、对铜皮进行蚀刻,基材板上形成金手指图形,以及待钻SLOT槽所在的基材板区域上形成有承托铜块,承托铜块至少背向钻刀的钻入方向和避开SLOT槽钻出位置;S2、采用阻焊油墨对PCB板进行阻焊处理,将阻焊处理后的PCB板烘干;S3、对PCB板上的金手指图形镀金处理;S4、对待钻SLOT槽所在的基材板区域钻出SLOT槽,SLOT槽位于相邻金手指图形之间的位置;S5、使干膜保护金手指图形,而承托铜块则露出;S6、对露出的承托铜块刻蚀去除,该钻孔工艺能克服SLOT槽加工时基材板出现爆边发白的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 手指 slot 钻孔 工艺 | ||
【主权项】:
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