[发明专利]电子封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202210873689.3 | 申请日： | 2022-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN116666367A | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 王金胜;谭瑞敏;林文禹;王择威;陈君合;马光华 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60;H01L23/552;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 钞朝燕;黄健 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子封装结构及其制造方法。电子封装结构包括电路基板、中介层、芯片、线路结构以及同轴导电件。中介层设置于电路基板上，其中中介层具有穿槽。芯片设置于穿槽中且位于电路基板上，以与电路基板电性连接。线路结构设置于中介层上。同轴导电件贯穿中介层，以将线路结构与电路基板电性连接。同轴导电件包括第一导电结构、第二导电结构以及第一绝缘结构。第二导电结构环绕第一导电结构。第一绝缘结构设置于第一导电结构与第二导电结构之间。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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