[发明专利]一种晶圆多DIE漏电快速测试系统及方法有效

专利信息
申请号: 202210874211.2 申请日: 2022-07-25
公开(公告)号: CN114942395B 公开(公告)日: 2022-11-08
发明(设计)人: 夏玲慧;包智杰 申请(专利权)人: 南京宏泰半导体科技有限公司
主分类号: G01R31/52 分类号: G01R31/52;H01L21/66
代理公司: 南京新众合专利代理事务所(普通合伙) 32534 代理人: 彭雄
地址: 210000 江苏省南京市浦口区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种晶圆多DIE漏电快速测试系统及方法,包括一路以上的电流处理模块、测试通路选择模块以及电压电流转换模块,所述电流处理模块用于将采集的所需的电流转化为测试电压,并将转换后的测试电压进行放大后输入到测试通路选择模块中;所述测试通路选择模块用于根据需要的待测试电流选择对应的测试电压,并将选择的测试电压输入到电压电流转换模块中;所述电压电流转换模块用于将输入的测试电压转化为电流,此电流即为需要的待测试电流。本发明可以实现多路并行采样测试,且电路简单稳定,提高了测试效率,减少了测试时间,降低了测试成本。
搜索关键词: 一种 晶圆多 die 漏电 快速 测试 系统 方法
【主权项】:
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