[发明专利]一种集成电路板加工系统及集成电路板加工方法在审

专利信息
申请号: 202210874494.0 申请日: 2022-07-25
公开(公告)号: CN115284388A 公开(公告)日: 2022-11-04
发明(设计)人: 胡勇;刘胜峰 申请(专利权)人: 胡勇
主分类号: B26F1/44 分类号: B26F1/44;B26D7/02;B26D7/06;B08B1/02;B08B13/00;B24B9/20;B24B41/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230000 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种集成电路板加工系统及集成电路板加工方法,所述集成电路板加工系统,包括机架,所述机架内设有凹槽,所述机架在凹槽的左侧设有左桌面、在凹槽的右侧设有右桌面;所述凹槽的中部固定设有竖直板,所述凹槽内滑动连接有左夹持组件和右夹持组件;所述竖直板的上端为工作台面,所述竖直板在工作台面上方设有清理组件;所述左夹持组件内设有剪切组件;所述右夹持组件内设有毛边处理组件,所述毛边处理组件用于打磨集成电路板切面的毛边;所述左夹持组件和右夹持组件之间设有第一传动组件和第二传动组件;该集成电路板加工系统不仅结构简单,而且快速高效实现集成电路板的加工。
搜索关键词: 一种 集成 电路板 加工 系统 方法
【主权项】:
暂无信息
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