[发明专利]抛光垫及利用其的半导体器件的制造方法在审
| 申请号： | 202210879205.6 | 申请日： | 2022-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN115674006A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 尹晟勋;安宰仁;金京焕;徐章源 | 申请（专利权）人： | SKC索密思株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/22 | 分类号： | B24B37/22;B24B37/26;B24B37/013 |
| 代理公司： | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人： | 赵瑞 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种抛光垫及利用其的半导体器件的制造方法，所述抛光垫应用终点检测用窗，所述窗在抛光垫中作为局部异质性部件不对抛光性能造成不利影响，而是能够通过这种窗导致的特定结构反而在缺陷防止等方面提供改善的抛光性能，所述抛光垫包括：抛光层，包括作为抛光面的第一面和作为其相反面的第二面，并且包括从所述第一面贯穿至所述第二面的第一通孔，窗，设置在所述第一通孔内，以及孔隙，位于所述第一通孔的侧面和所述窗的侧面之间；在所述第一面和所述窗的最上端面之间包括所述孔隙的开口部，所述孔隙的开口部的宽度大于0.00μm。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 利用 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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