[发明专利]一种超薄型3D电感无源器件设计方法在审
| 申请号： | 202210883412.9 | 申请日： | 2022-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN115084375A | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 代文亮;李苏萍;陈立均;吴梁成 | 申请（专利权）人： | 上海芯波电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L49/02 | 分类号： | H01L49/02;H01L23/64 |
| 代理公司： | 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 | 代理人： | 苏杰 |
| 地址： | 201210 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超薄型3D电感无源器件设计方法，包括以下步骤：S1、选择合适的衬底；S2、在所述衬底的底部设置底部金属，在所述底部金属上金属化孔，并使所述金属化孔穿过所述衬底后伸出所述衬底的上表面上方；S3、在所述金属化孔上设置走线金属，并使所述走线金属固定在所述衬底的上表面；S4、在所述走线金属上设置凸点，在所述凸点的顶部设置顶部金属，形成具有3D电感的无源器件。本发明在保证电感性能的情况下，减小了3D电感的径深比，降低了加工难度，且减小了制作出来的产品厚度和封装模组的整体厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄型 电感 无源 器件 设计 方法 | ||
【主权项】：
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