[发明专利]用于研究封装类型对功率开关管动态特性影响的测试方法在审
| 申请号： | 202210894845.4 | 申请日： | 2022-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN115166467A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 高远;陈彤 | 申请（专利权）人： | 泰科天润半导体科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R31/327;G06F17/10 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人： | 王牌 |
| 地址： | 100000 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： |
本发明提供一种用于研究封装类型对功率开关管动态特性影响的测试方法，取同一颗开尔文封装器件作为被测器件，在电路连接时采用跳线的方式分别等效实现非开尔文封装器件和开尔文封装器件的电路连接，并在电路中测量所需要的电压和电流信号；该方法可以排除掉芯片封装差异导致的偏差，能够排除共源(射)极电感对驱动电压V |
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| 搜索关键词： | 用于 研究 封装 类型 功率 开关 动态 特性 影响 测试 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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