[发明专利]一种用于半导体抛光的高平坦性的白垫及其制备工艺有效
| 申请号： | 202210907205.2 | 申请日： | 2022-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN115194641B | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 李加海;杨慧明;李元祥 | 申请（专利权）人： | 安徽禾臣新材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/24 | 分类号： | B24B37/24;B24B37/22;B24D18/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人： | 汤华珍 |
| 地址： | 238200 安徽省马鞍山市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体抛光的高平坦性的白垫及其制备工艺，属于半导体抛光领域。本发明的一种用于半导体抛光的高平坦性的白垫及其制备工艺，包括抛光白垫主体、纳米纤维夹层部、圆环连接部、均质主体层和高平坦度抛光部，所述均质主体层设置在纳米纤维夹层部的下端面，所述高平坦度抛光部设置在均质主体层的下端。本发明解决了现有技术中抛光垫结构简单，不具备长期工作的能力，且对半导体加工的平坦性一般，无法适应高强度的工作的问题，在基体沟部内部受到凹面和凸面的影响，对玻璃纤维柱的活动范围进行限制，使均质主体层内部受到的压力更均匀，提高工作能力，有利于延长抛光垫的使用寿命，提高工作效果，适应工作强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 抛光 平坦 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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