[发明专利]一种有色金属厚板窄间隙激光填带焊接方法与系统在审
| 申请号： | 202210913009.6 | 申请日： | 2022-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN115194328A | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 胡靖;张明军;何思聪 | 申请（专利权）人： | 怀化学院 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 418000 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供一种有色金属厚板窄间隙激光填带焊接方法与系统。包括以下步骤：坡口形状设计及焊前处理；提供激光焊接系统；提供压紧滚轮系统；完成激光自熔打底焊；开启激光焊接系统和压紧滚轮系统进行激光填带焊接。本发明方案充分利用激光束的柔性可控特点，配合压紧滚轮系统，填充带材与下层焊缝紧密贴合，类似于激光搭接焊，可以获得具有焊接小孔的激光深熔焊接模式。此外，窄间隙激光填带焊接分为两种具体实施方式：采用摆动激光进行窄间隙激光填带焊接，通过优化摆动激光扫描路径实现良好侧壁熔合；采用V型槽填充带材进行窄间隙激光填带焊接，激光束在填充带材V型槽中的一次反射吸收增强，激光能量深入填充带材，可以实现单层大厚度填充。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有色金属 厚板 间隙 激光 焊接 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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