[发明专利]抛光装置修整方法、抛光装置及化学机械研磨设备在审

专利信息
申请号: 202210914012.X 申请日: 2022-07-29
公开(公告)号: CN115172224A 公开(公告)日: 2022-10-11
发明(设计)人: 周庆亚;孟晓云;张文斌;贾若雨;李久芳;吴燕林;杨元元 申请(专利权)人: 北京烁科精微电子装备有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;B24B53/017;B24B29/02;H01L21/306;B24B37/20;B24B37/34
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 李博洋
地址: 100176 北京市大兴区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种抛光装置修整方法、抛光装置及化学机械研磨设备,该抛光装置包括抛光垫和修整装置,该修整装置中配置有与抛光垫对应设置的修整头,该修整方法包括:获取该抛光垫各位置的损耗量;基于该修整头的直径,将抛光垫表面划分为多个修整区域,并选取其中一个该修整区域作为基准修整区域;基于该损耗量计算各该修整区域内的第一平均损耗量;基于各该修整区域与该基准修整区域的第一平均损耗量的对应关系,调整该修整头处于各该修整区域内的转速。通过修整头转速的变化来消除抛光垫表面在研磨过程中产生的不均匀性,修整头的转速调整过程较快,具有延迟短的优点,对抛光垫表面的修整效果更佳。
搜索关键词: 抛光 装置 修整 方法 化学 机械 研磨 设备
【主权项】:
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