[发明专利]晶圆承载装置、半导体工艺设备及其控制方法在审
| 申请号： | 202210916118.3 | 申请日： | 2022-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN115148661A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 张涛;刘建 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开一种晶圆承载装置、半导体工艺设备及其控制方法，所公开的晶圆承载装置包括基座、多组承载杆和多个驱动机构，每组承载杆均包括间隔分布的多根承载杆，基座的表面包括多个子区域，多个子区域与多组承载杆一一对应，子区域开设有多个通孔，与子区域相对应的一组承载杆中的多根承载杆一一对应地设于多个通孔中，且与通孔滑动配合，每个驱动机构与一组承载杆对应，驱动机构与相对应的一组承载杆相连，驱动机构用于驱动相对应的一组承载杆沿通孔移动，以调节相应的承载杆伸出通孔之外的高度。上述方案能够解决晶圆承载装置中出现温度不均匀的局部区域而对等离子体刻蚀工艺的均匀性产生不利影响的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 半导体 工艺设备 及其 控制 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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