[发明专利]一种叠层复合磁介基板材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202210920417.4 | 申请日： | 2022-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN115368126A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 苏桦;杨钊;荆玉兰;唐晓莉;李元勋 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | C04B35/26 | 分类号： | C04B35/26;C04B35/462;C04B35/622;C04B35/638;B32B9/00;B32B9/04;B32B37/06;B32B37/10 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 闫树平 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于电子材料技术领域，涉及一种叠层复合磁介基板材料及其制备方法。本发明通过将铁氧体陶瓷膜片和介电陶瓷膜片按比例交替堆叠构成叠层结构，采用叠层复合的方式，在磁性层中形成连续不开气隙的磁路，使得磁导率几乎不受影响，因此本发明叠层复合磁介基板材料的磁导率可达到采用铁氧体磁性材料的磁导率乘上磁性层总厚度与基板总厚度之比，大大高于传统采用粉体混合得到磁介复合材料的磁导率，给调控磁介基板材料的磁性和介电性能提供了更大的实施空间。本发明的叠层复合磁介基板材料，其适用频率可覆盖1MHz～5GHz，并可通过灵活调控复合材料的磁介电性能来实现具体的应用频率调控；且提供了简单易行成熟的制备工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 磁介基 板材 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
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