[发明专利]一种聚合物微流控芯片的键合方法以及聚合物微流控芯片在审
| 申请号： | 202210928461.X | 申请日： | 2022-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN115283030A | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 张慧儒;王素娟;罗杵添;张濯;谢普阳 | 申请（专利权）人： | 广东顺德工业设计研究院（广东顺德创新设计研究院） |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;B81C3/00;B81B1/00 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 戴志攀 |
| 地址： | 528300 广东省佛山市顺德区北滘*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种聚合物微流控芯片及其键合方法，聚合物微流控芯片包括基片和盖片，键合方法包括以下步骤：对基片的待键合面和盖片的待键合面在第一气体环境中进行等离子体处理，制备预处理基片和预处理盖片，第一气体包括氧气；叠置预处理基片与预处理盖片，使基片的待键合面和盖片的待键合面接触，进行热压键合处理，制备预键合微流控芯片；对预键合微流控芯片在第二气体环境中进行等离子体处理，第二气体包括COF |
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| 搜索关键词： | 一种 聚合物 微流控 芯片 方法 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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