[发明专利]一种焊盘镀层结构及制备方法在审
| 申请号： | 202210938382.7 | 申请日： | 2022-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN115961284A | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 罗婧祎;袁鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市博士达焊锡制品有限公司 |
| 主分类号： | C23C28/02 | 分类号： | C23C28/02;C23C2/02;C23C2/08;C23C2/26;C23C14/16;C23C14/35 |
| 代理公司： | 北京中普鸿儒知识产权代理有限公司 11822 | 代理人： | 林桐苒 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种焊盘镀层结构及制备方法，包括纯铜基层、第一镀层和第二镀层，所述纯铜基层的顶部设置有第一镀层，且第一镀层的顶部设置有第二镀层，本发明，通过使用纯锡液对纯铜基层进行浸锡处理，在纯铜基层的表面形成了锡铜金属间化合物，抑制了Bi原子在界面处的偏析，降低了焊接接头脆性断裂的风险，提高了焊层结构的连接可靠性，通过对T2纯铜板的表面进行水洗和酸洗，避免原料上的氧化物和杂质影响后期的工艺过程，提高了焊层结构的制备合格率，通过使用腐蚀液对第一镀层进行腐蚀处理，增大了第一镀层与第二镀层之间的结合力，防止第二镀层在使用过程中脱落，同时通过第二镀层防止第一镀层氧化，延长了焊层结构的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀层 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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