[发明专利]包括二维材料的薄膜结构、电子器件和电子设备在审
| 申请号： | 202210942713.4 | 申请日： | 2022-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN115995485A | 公开（公告）日： | 2023-04-21 |
| 发明（设计）人： | 申建旭;卞卿溵;李相受;金昌炫;李昌锡 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/423 | 分类号： | H01L29/423;H01L29/51;H01L29/06;H01L29/792 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 马晓蒙 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种包括二维材料的薄膜结构、电子器件和电子设备，该薄膜结构包括衬底、在衬底上并与衬底间隔开的金属层、以及在衬底和金属层之间的二维材料层。二维材料层可以被配置为限制和/或阻挡衬底和金属层之间的电子转移。二维材料层上的金属层的电阻率可以通过二维材料层降低。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 二维 材料 薄膜 结构 电子器件 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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