[发明专利]一种集成电路版图满足交叉对称模拟约束的布线方法在审
| 申请号： | 202210944262.8 | 申请日： | 2022-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN115310401A | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 杨成;张亚东;余涵;李起宏;陆涛涛;刘晓明 | 申请（专利权）人： | 北京华大九天科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/394 | 分类号： | G06F30/394 |
| 代理公司： | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人： | 王金双 |
| 地址： | 100102 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成电路版图满足交叉对称模拟约束的布线方法，包括以下步骤：1）从版图数据和工艺中读取待布线图形和工艺约束，所述待布线图形和工艺约束，包括，各布线层金属的最小宽度和最小间距；2）进行交叉对称检查及可布线性检查；3）根据布线图形和工艺约束生成布线主干；4）在布线主干上生成从引脚金属图形到布线主干的连接点；5）根据连接点生成布线路径中的关键点链；6）根据关键点链生成布线结果。本发明可以在满足DRC的前提下，充分利用布线空间完成交叉对称布线。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 版图 满足 交叉 对称 模拟 约束 布线 方法 | ||
【主权项】：
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