[发明专利]一种用于微型电子机械系统的低熔点封接玻璃粉体的制备方法在审
| 申请号： | 202210950860.6 | 申请日： | 2022-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN115286253A | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 彭寿;张冲;仲召进;王巍巍;倪嘉;韩娜;柯震坤;石丽芬;杨勇;周刚;曹欣;单传丽;李金威;胡文涛;崔介东;赵凤阳;王萍萍;李常青;高强 | 申请（专利权）人： | 中建材玻璃新材料研究院集团有限公司 |
| 主分类号： | C03C12/00 | 分类号： | C03C12/00 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所(普通合伙) 34113 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233010 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种用于微型电子机械系统的低熔点封接玻璃粉体及其制备方法，其特征在于：玻璃组分按质量百分比组成包括Bi |
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| 搜索关键词： | 一种 用于 微型 电子机械 系统 熔点 玻璃粉 制备 方法 | ||
【主权项】：
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