[发明专利]一种LED芯片荧光胶压膜成型装置及其工艺在审

专利信息
申请号: 202210952943.9 申请日: 2022-08-10
公开(公告)号: CN115295703A 公开(公告)日: 2022-11-04
发明(设计)人: 郑新池;徐凛凌;周宣;景俊鹏;覃钧源 申请(专利权)人: 深圳市卢米斯科技有限公司
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50;H01L21/67;B05C5/02;B05C11/10;B05C9/12;B05D1/26
代理公司: 广东顺行律师事务所 44622 代理人: 张少君
地址: 518000 广东省深圳市光明*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种LED芯片荧光胶压膜成型装置及其工艺,属于LED芯片加工技术领域,包括成型箱、压膜升降机构、压膜移动机构、压膜平衡机构、成型缓冲机构、压膜模具和自动点胶机构,所述压膜升降机构设置在成型箱上,所述压膜平衡机构设置在压膜升降机构上,所述压膜平衡机构包括自动平衡装置和平衡调节装置,自动平衡装置位于压膜升降机构的升降端上,平衡调节装置设置在压膜升降机构上,平衡调节装置与自动平衡装置对接。本发明将平衡板调整至平衡状态使得上模座处于水平状态,以保证在进行压膜时荧光胶在LED芯片的厚度一致,不会由于上模座的不平衡导致荧光胶在LED芯片上压膜时,荧光胶的厚度不均匀不一致,导致LED芯片发光不一致,影响后续使用。
搜索关键词: 一种 led 芯片 荧光 胶压膜 成型 装置 及其 工艺
【主权项】:
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