[发明专利]一种半导体晶圆的自动化脱胶装置在审
| 申请号： | 202210953230.4 | 申请日： | 2022-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN115167084A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 杨敬 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫多彩网络科技有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/42 | 分类号： | G03F7/42;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11624 | 代理人： | 赵夏笛 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体晶圆的自动化脱胶装置，包括两个起到固定支撑作用的支撑侧板，两个支撑侧板均被贯穿并固定连接有同一个定轴，所述定轴贯穿并限位转动连接有柱形壳体，所述定轴上处于柱形壳体内定轴的表面限位滑动连接有活塞板，所述活塞板上远离定轴的一端与柱形壳体的内壁固定连接，所述定轴的表面固定连接有隔板，所述隔板上远离定轴的一端与柱形壳体的内壁滑动连接。本发明，通过上述结构之间的配合使用，解决了在实际使用过程中，由于传统的脱胶方式多为在脱胶机内进行脱胶，最后人工手动将晶圆从胶板上分离取下，但是在人工手动分离过程中，极易致使晶圆破损，存在隐患，给使用带来不便的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 自动化 脱胶 装置 | ||
【主权项】：
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