[发明专利]一种夹紧焊接机构在审
| 申请号： | 202210963629.0 | 申请日： | 2022-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN115609927A | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 舒军;余辰将;张鲲;余明;高超;时以成;邓泽龙 | 申请（专利权）人： | 智新半导体有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/08 | 分类号： | B29C65/08;B29C65/78;B23K20/10;B23K20/26 |
| 代理公司： | 武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙) 42225 | 代理人： | 牛晶晶 |
| 地址： | 430056 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种夹紧焊接机构，其包括：夹紧治具，所述夹紧治具包括：第一放置板，所述第一放置板具有用于放置半导体模块的放置区，且所述放置区的一侧设有定位块；以及夹紧机构，其设于所述第一放置板的相对两侧，所述夹紧机构用于夹紧所述半导体模块。本发明实施例提供的一种夹紧焊接机构，由于第一放置板上设置了定位块，当半导体模块放置于放置区时，定位块可以对半导体模块进行限位，且夹紧机构可以将半导体模块夹紧，因此，可以减少人工的使用和成本，且降低夹伤手的安全风险，同时还能对半导体模块实现定位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 夹紧 焊接 机构 | ||
【主权项】：
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