[发明专利]片上低漏电互联信号线系统及可寻址测试阵列电路在审
申请号: | 202210964102.X | 申请日: | 2022-08-11 |
公开(公告)号: | CN115188740A | 公开(公告)日: | 2022-10-14 |
发明(设计)人: | 林曦;沈忱;伍宏 | 申请(专利权)人: | 方思微(上海)半导体有限公司 |
主分类号: | H01L23/552 | 分类号: | H01L23/552;H01L23/528;H01L23/544;H01L21/66 |
代理公司: | 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 | 代理人: | 潘时伟 |
地址: | 200131 上海市浦东新区自*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种片上低漏电互联信号线系统及可寻址测试阵列电路,用于解决互联信号线漏电的问题,该片上低漏电互联信号线系统包括可被配置为电压相等的互联信号线和信号保护通路,其中,信号保护通路包括:第一屏蔽层和第二屏蔽层,第一屏蔽层和第二屏蔽层在芯片垂直投影方向上遮罩互联信号线,互联信号线位于第一屏蔽层和第二屏蔽层之间;第一屏蔽墙和第二屏蔽墙,第一屏蔽墙和第二屏蔽墙分别连接至第一屏蔽层和第二屏蔽层,互联信号线位于第一屏蔽墙和第二屏蔽墙之间。 | ||
搜索关键词: | 片上低 漏电 信号线 系统 寻址 测试 阵列 电路 | ||
【主权项】:
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