[发明专利]一种晶圆加工用清洗装置在审
| 申请号： | 202210964887.0 | 申请日： | 2022-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN115193777A | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 陈炳寺 | 申请（专利权）人： | 江苏晶杰光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B1/00 | 分类号： | B08B1/00;B08B1/04;B08B3/04;B08B13/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 江苏长德知识产权代理有限公司 32478 | 代理人： | 刘传玉 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州市邳州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆加工用清洗装置,所述晶圆加工用清洗装置包括：底座以及固定安装在所述底座上的固定板，所述固定板上固定有横板，所述横板上固定有用于输送晶圆的导料管，所述底座上设置有用于引导所述导料管内晶圆下料的下料机构；所述下料机构上固定有转盘，所述转盘上开设有呈圆周等距设置的通槽，所述通槽内设置有用于承接晶圆的承接板，所述底座上设置有用于驱动所述承接板摆动的限位机构，所述转盘上还设置有与所述限位机构连接的承接机构，所述横板上转动安装有两组刷头，所述底座上设置有用于驱动所述刷头转动的驱动机构，所述驱动机构上固定有与所述下料机构连接的主动轮，所述驱动机构通过所述主动轮驱动所述下料机构间歇运动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆加 工用 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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