[发明专利]一种基于改性胺类固化剂的底部填充胶及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 202210972617.4 申请日: 2022-08-15
公开(公告)号: CN115181522A 公开(公告)日: 2022-10-14
发明(设计)人: 杨媛媛;李刚;朱朋莉;黎超华;朱彩萍;陈静;孙蓉 申请(专利权)人: 深圳先进电子材料国际创新研究院
主分类号: C09J163/00 分类号: C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C08G59/62;C08G14/073;H01L21/56
代理公司: 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 代理人: 孟洁
地址: 518100 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种基于改性胺类固化剂的底部填充胶及其制备方法和应用,属于胶黏剂技术领域。本发明的基于改性胺类固化剂的底部填充胶包括环氧树脂,填料,硅烷偶联剂,弹性体和改性胺类固化剂,所述改性胺类固化剂为通过曼尼希反应采用醛和酚类化合物对胺类固化剂进行改性得到。本发明通过曼尼希反应采用醛和酚类化合物对胺类固化剂进行改性,将改性胺类固化剂引入底部填充胶的配方中,能有效提高底部填充胶与基底(例如Si、SiN基底)的界面粘接强度,使其在经过PCT老化处理后仍然能够保持较高的粘接强度,应用于芯片封装中提升了封装体的可靠性。
搜索关键词: 一种 基于 改性 固化剂 底部 填充 及其 制备 方法 应用
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