[发明专利]改善基板封装产品翘曲的方法及治具在审
| 申请号： | 202210979509.X | 申请日： | 2022-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN115346879A | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 何光文;汪飞洋;刘磊;沈铮华 | 申请（专利权）人： | 长电科技（滁州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/495 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 沈晓敏 |
| 地址： | 239064 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种改善基板封装产品翘曲的方法及治具，包括步骤：提供至少一基板封装产品；提供一改善基板封装产品翘曲的治具，其包括承载部件和设置于承载部件上表面的压力部件，压力部件下表面和承载部件上表面在其宽度方向上朝同一方向凸起，当压力部件放置于承载部件上时，承载部件上表面和压力部件的下表面相互贴合；将引线框架的背面朝向凸起方向的相反方向，正放置于承载部件和压力部件之间；将装载于治具内的基板封装产品进行固化工艺。由于治具的作用，引导固化后基板封装产品因材料热膨胀系数差异应力释放方向的改变，将部分应力从基板封装产品的长度方向上释放到基板封装产品的宽度方向上，大幅度减小固化后产品的整体翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 封装 产品 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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