[发明专利]一种适用于智能传感器封装外壳关键结构参数提取方法在审
| 申请号： | 202210987229.3 | 申请日： | 2022-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN115579079A | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 李乐;阎毓杰;王楠;付强 | 申请（专利权）人： | 中国船舶重工集团公司第七一九研究所 |
| 主分类号： | G16C60/00 | 分类号： | G16C60/00;G06F30/17;G06F119/14 |
| 代理公司： | 北京艾纬铂知识产权代理有限公司 16101 | 代理人： | 梁倩 |
| 地址： | 430064 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于智能传感器封装外壳关键结构参数提取方法，该方法首先确定外壳在承重受力过程中，保证外壳吸附在固定面上不脱落以及外壳不被破坏的条件和影响因子；其次确定外壳外部受力及保证外壳吸附在固定面不脱落的函数关系式；然后确定外壳内部受力及外壳内部薄弱环节不被破坏的函数关系式；最后根据满足的函数关系式，确定满足要求的智能传感器封装外壳的关键结构参数。本发明为封装外壳的磁铁片尺寸以及薄弱环节截面参数的确定提供科学的设计方法，使传感器封装外壳既满足传感器内部各模块、各组件的合理布置与封装要求，又可以实现智能传感器便捷安装，方便现场应用推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 智能 传感器 封装 外壳 关键 结构 参数 提取 方法 | ||
【主权项】：
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