[发明专利]一种双层板结构的电子束补焊方法有效
| 申请号： | 202210987733.3 | 申请日： | 2022-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN115229322B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 付鹏飞;唐振云;毛智勇;李立航;赵桐 | 申请（专利权）人： | 中国航空制造技术研究院 |
| 主分类号： | B23K15/00 | 分类号： | B23K15/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100024 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子束焊接、激光焊等自动焊接技术领域，尤其涉及一种双层板结构的电子束补焊方法，通过辅助手段，确定焊接缺陷类型和位置；以缺陷位置为中心向外扩展以覆盖原缺陷区域作为缺陷补焊区；根据补焊产品的结构对缺陷补焊区进行划区；根据焊接缺陷类型和根据焊接缺陷类型在各划区位置的分布，确定补焊方向、热输入调控量以及电子束补焊聚焦参数；其目的是使焊缝外观成形及焊缝内部质量满足Ⅰ级标准。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双层 板结 电子束 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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