[发明专利]一种单晶铜键合线的制备方法在审
| 申请号： | 202210990905.2 | 申请日： | 2022-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN115555422A | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 陈斌;李鹤 | 申请（专利权）人： | 成都万智汇科技有限公司;嘉兴固美科技有限公司 |
| 主分类号： | B21C37/04 | 分类号： | B21C37/04;B21C31/00;B21C23/32;C22F1/08;C21D9/52 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 陈宇航 |
| 地址： | 610096 四川省成都市高新区*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种单晶铜键合线的制备方法，包括如下步骤：将多晶铜棒通过挤压处理制得多晶铜细棒；将多晶铜细棒经过多道次拉拔，制得多晶铜细线；将多晶铜细线进行退火处理，制得单晶铜键合线。以多晶铜坯料为初始原料，摒弃以昂贵的单晶铜棒材为原料的限制，操作简单、成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单晶铜键合线 制备 方法 | ||
【主权项】：
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