[发明专利]印刷线路板上金手指的激光切割反蚀刻工艺在审
| 申请号： | 202210991674.7 | 申请日： | 2022-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN115315083A | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 华福德;张志敏 | 申请（专利权）人： | 高德（江苏）电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/06 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 涂三民;殷红梅 |
| 地址： | 214101 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印刷线路板上金手指的激光切割反蚀刻工艺，它包括以下步骤：生产印刷线路板到电镀金手指制程步骤，在铜箔层上形成镍层，在镍层上形成金层；在金手指的废料区域利用UV激光进行镭射切割，露出下面的铜箔层；在金手指连同印刷线路板上贴合干膜，选取对应底片进行曝光，将金手指有效区域曝光，UV激光镭射切割废料区的干膜不曝光，进行显影，将废料区未曝光的干膜显影去掉；将贴合了干膜的金手指连同印刷线路板进行碱性蚀刻；将金手指连同印刷线路板清洗后采用去膜液将金手指连同印刷线路板表面的干膜去除掉，接着清洗、吹干与烘干。本发明有效地保护了金手指的完整性，大大提高了金手指的位置精度与长度精度。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 手指 激光 切割 蚀刻 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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