[发明专利]一种高制冷功率密度的紧凑型热电半导体制冷模组在审
| 申请号： | 202211005158.9 | 申请日： | 2022-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN115371287A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 刘峰铭;陈可;叶茂伦 | 申请（专利权）人： | 广西自贸区见炬科技有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F28D15/02 |
| 代理公司： | 南宁东之智专利代理有限公司 45128 | 代理人： | 严涓逢 |
| 地址： | 535008 广西壮族自治区钦州市中国（广西）自由贸易*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高制冷功率密度的紧凑型热电半导体制冷模组，包括制冷封装模组、热管散热装置、储冷板；所述储冷板固定安装在制冷封装模组的上部；所述热管散热装置连接制冷封装模组，用于为制冷封装模组的热端散热；所述制冷封装模组包括若干个热电制冷器、PCB板、框体、冷端导热铜块、热端导热铜块；若干个热电制冷器焊接固定在PCB板上；PCB板设于框体内；所述热电制冷器包括制冷颗粒层、上层覆铜陶瓷基板、下层覆铜陶瓷基板；所述制冷颗粒层包括若干个P型碲化铋半导体颗粒和若干个N型碲化铋半导体颗粒。本发明在客户限制体积和重量的场合条件下集成更多的热电制冷器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制冷 功率密度 紧凑型 热电 半导体 模组 | ||
【主权项】：
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