[发明专利]一种单面自粘性导热硅胶垫片成型装置、配方及其成型方法在审
申请号: | 202211009733.2 | 申请日: | 2022-08-22 |
公开(公告)号: | CN115534204A | 公开(公告)日: | 2022-12-30 |
发明(设计)人: | 焦东成;赵碧;赵中祥;赵罗 | 申请(专利权)人: | 东莞市华岳导热科技有限公司 |
主分类号: | B29C43/28 | 分类号: | B29C43/28;B29C43/46;B29C43/52;C08L83/07;C08L83/05;C08K3/22;C08J5/18;B29L7/00 |
代理公司: | 重庆宏知亿知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 50260 | 代理人: | 刘庆东 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种单面自粘性导热硅胶垫片成型装置、配方及其成型方法,涉及一种导热垫,包括机架,机架内部有主电源开关,电源开关的上有点动开关,点动开关上有急停制动按钮,急停制动按钮上有轴段制动按钮,轴段制动按钮顶部有辅助灯旋钮,辅助灯旋钮上设主机调速旋钮,主机调速旋钮上有轴段张力控制旋钮,轴段张力控制旋钮上有显示装置,机架上有A轴,A轴顶有第一压料轴,机架上有B轴,B轴上有第二压料轴,机架顶有C轴。通过此装置可以实现,实现了导热硅胶片的机械自动化、连续化作业要求,同时也保留了粘性面对基材的粘接强度,例如芯片、显卡、电容等;同时导热垫所达到的强度可以适应客户的不同硬度需求,避免产品原料、人工等各种成本浪费。 | ||
搜索关键词: | 一种 单面 粘性 导热 硅胶 垫片 成型 装置 配方 及其 方法 | ||
【主权项】:
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