[发明专利]一种用于电路板焊接的装置有效
| 申请号： | 202211016336.8 | 申请日： | 2022-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN115178828B | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 周文荣;吕方超;王健 | 申请（专利权）人： | 苏州聚贝机械设计有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K37/04;B23K101/42 |
| 代理公司： | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人： | 陶韬 |
| 地址： | 215400 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电路板焊接的装置，一种用于电路板焊接的装置，包括回流焊机，所述回流焊机的一侧设有驱动机构，所述驱动机构的上端安装有控制器，所述回流焊机的内腔设有夹持机构，所述夹持机构的上方设有固定机构，所述夹持机构包括有底板、弹簧、活动块、底柱、插柱、固定环、支撑板、伸缩管、连接板、套筒、垫板、活动槽，所述底板的上端四周均设有活动槽，与现有技术相比，本发明通过对电路板有效的固定夹持，且便于同步对垫板压紧固定，且便于对垫板进行稳定的升降脱落，避免固态锡发生移位，造成固态锡填充失败，且便于对焊机起到有效散热冷却，便于快速取出电路板，有效的提高电路板的焊接效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电路板 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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