[发明专利]集成基板及功率集成电路在审
| 申请号： | 202211016845.0 | 申请日： | 2022-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN115424997A | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 范高;齐雨;陈威 | 申请（专利权）人： | 矽力杰半导体技术（杭州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L25/16;H02M3/335;H02M1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310051 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种集成基板及功率集成电路，由于将整体电路至少布设在两个集成电路模块中，且部分集成电路模块利用集成基板结构，由于集成基板中的中间金属层上下叠置使得层间的面积非常小，且第二焊盘均连接至相应的中间金属层，故而能形成较小的交流回路面积，从而降低涡流损耗。另外，由于在集成基板内部已完成了功率集成电路中的部分电气网络的互联，故而只需在集成基板的底部留出少数第二焊盘即可完成其与主集成电路模块的完整连接，从而有助于减小应用端电源工程师的设计工作量。此外，由于集成基板已完成部分电气连接，故而不再需要外部PCB以实现这部分连接，这将减少主板的PCB层数，从而减少主板的费用。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 功率 集成电路 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽力杰半导体技术（杭州）有限公司，未经矽力杰半导体技术（杭州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211016845.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种双向棘轮扳手机构
- 下一篇：一种聚硫代酯及其立构复合物基热塑性弹性体
