[发明专利]具有石墨烯接触的集成电路结构在审
| 申请号： | 202211017512.X | 申请日： | 2022-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN115863308A | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | C·H·奈罗尔;K·马克西;K·P·奥布里恩;C·多罗;S·李;A·V·佩努马查;U·E·阿夫奇;M·V·梅茨;S·B·克伦邓宁 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/532 | 分类号： | H01L23/532 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 申屠伟进;周学斌 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及具有石墨烯接触的集成电路结构。本公开的实施例涉及先进集成电路（IC）结构制造，并且特别地涉及具有石墨烯接触的IC结构。其它实施例可以被公开或要求保护。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 石墨 接触 集成电路 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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