[发明专利]具有用于电感耦合的线圈的半导体管芯和设备在审
申请号: | 202211017868.3 | 申请日: | 2022-08-24 |
公开(公告)号: | CN115863319A | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | P·鲍姆加特纳;J·阿森马赫尔;W·卢茨;M·奥斯特迈尔;G·塞德曼 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H01L23/64 | 分类号: | H01L23/64;H10N97/00;H01L27/06;H01L21/822 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 林金朝 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 公开了一种半导体管芯,包括:在半导体衬底的正面处的多个晶体管;在半导体衬底的背面处的背面电感器;以及在半导体衬底的正面处的正面电感器。正面电感器和背面电感器电感耦合。 | ||
搜索关键词: | 具有 用于 电感 耦合 线圈 半导体 管芯 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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