[发明专利]多芯片封装楼梯腔体在审
| 申请号： | 202211017943.6 | 申请日： | 2022-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN115863331A | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | K·侯赛尼;O·卡尔哈德;R·V·马哈詹;S·Y·舒马拉耶夫;Y·F·科克;S·瓦德拉曼尼 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/498;H01L23/13;H01L21/50;H01L21/58 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文公开的实施例包括电子封装和组装电子封装的方法。在实施例中，电子封装包括具有阶梯顶表面的封装衬底，以及在阶梯顶表面的第一平台上的第一管芯。在实施例中，第二管芯在阶梯顶表面的第二平台上，其中第二管芯在第一管芯之上延伸。在实施例中，第三管芯在阶梯顶表面的第三平台上，其中第三管芯在第二管芯之上延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 楼梯 | ||
【主权项】：
暂无信息
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