[发明专利]一种存储器核心盒的焊接工艺方法在审
| 申请号： | 202211027261.3 | 申请日： | 2022-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN115383339A | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 黄宏泰;石先波;徐和平 | 申请（专利权）人： | 深圳市易甲文技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;G11B33/02 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 谢志龙;徐方星 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种存储器核心盒的焊接工艺方法。本发明采用方通结构作为核心盒的外盒进行焊接使用，避免在方通结构的折边处形成焊缝，从而防止因折边处受剪切应力而导致焊缝撕裂、破损，进而影响核心盒密封性的情况，以此保障核心盒内的相变液体不会通过焊缝处产生的破损而渗出到核心盒外，为存储腔体内的存储模块提供有效的防护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 存储器 核心 焊接 工艺 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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