[发明专利]一种手机同轴线多点位压合装置在审
| 申请号： | 202211034508.4 | 申请日： | 2022-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN115635280A | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 张勇;朱超;邱胜伟;娄方伟 | 申请（专利权）人： | 广东以诺通讯有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/02 | 分类号： | B23P19/02 |
| 代理公司： | 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 | 代理人： | 潘桂生 |
| 地址： | 523777 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种手机同轴线多点位压合装置，包括底座、竖直升降部、旋转组件、压合部、校准部、防护罩；底座设有手机加工位；竖直升降部包括竖直轨道，旋转组包括升降旋转部和旋转传动部，压合部包括压合驱动器和压合头，校准部包括校准基座和压力传感器；升降旋转部沿竖直方向运动，并驱动旋转传动部旋转，旋转传动部可驱动压合驱动器和压合头旋转，压合驱动器驱动压合头在手机加工位上方沿竖直方向运动；校准部用于校准压合头是否水平，当压合头置于校准面，压力传感器感应此时压合头施加在校准面上的压力，并判断是否压合头是否水平，若不水平，则由压合驱动器调整；防护罩用于防止操作人员碰撞使人员受伤或设备受损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 同轴线 多点 位压合 装置 | ||
【主权项】：
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