[发明专利]温度控制方法、装置、电子设备及存储介质在审
| 申请号： | 202211037865.6 | 申请日： | 2022-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN115373443A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 赵艺洁 | 申请（专利权）人： | 深圳市广通远驰科技有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 廖媛敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西丽*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种温度控制方法、装置、电子设备及存储介质，该温度控制方法包括：获取芯片的第一温度值；在所述第一温度值大于第一温度阈值，且第一温度差小于第二阈值情况下，确定开启温度控制开关，所述第一温度差为所述第一温度值与第二温度值的温度差，所述第二温度值为在所述第一温度值之前获取的温度值；在开启所述温度控制开关的情况下，基于所述芯片的温度保护策略生效；在所述第一温度值大于所述第一温度阈值，且所述第一温度差大于或等于所述第二阈值的情况下，基于第一时间段内的多个温度值确定是否开启温度控制开关。采用本申请实施例，从而避免因温度不稳定造成的温度保护策略频繁生效，保证芯片的系统性能。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 控制 方法 装置 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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