[发明专利]泛半导体设备用密封条安装治具在审
| 申请号： | 202211039302.0 | 申请日： | 2022-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN115338825A | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 尚家庄;伍云浪;刘臻毅 | 申请（专利权）人： | 上海森桓新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B25B27/00 | 分类号： | B25B27/00 |
| 代理公司： | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人： | 黎飞鸿;冯振华 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国（上海）自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本说明书实施例提供一种泛半导体设备用密封条安装治具，包括由聚四氟乙烯材料制成的手柄、引导滚轮和平整滚轮；手柄用于操作人员握持；引导滚轮通过第一安装轴活动安装于手柄的第一端，引导滚轮的表面设置有凹槽，凹槽的截面形状与待安装的密封条的截面形状相适配；平整滚轮通过第二安装轴活动安装于手柄的第二端，平整滚轮为圆柱形。在安装密封条时，推动两个滚轮在待安装密封条的半导体设备的表面滚动，引导滚轮引导密封条进入安装沟槽中，然后由平整滚轮将密封条平整的压入沟槽，操作简单，加快安装速度，提高安装平整度，并且能够满足半导体生产的洁净度要求，不产生静电或粉尘，不损伤半导体设备。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 备用 密封条 安装 | ||
【主权项】：
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