[发明专利]一种采用Micro-LED封装胶的封装系统在审
| 申请号： | 202211039485.6 | 申请日： | 2022-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN115339046A | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 谢安;纪远;李月婵;孙东亚;曹春燕;卢向军;黄海;王义 | 申请（专利权）人： | 厦门理工学院;中国科学技术大学 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29C45/77;B29C45/53;B29C45/74;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京察格专利代理事务所(普通合伙) 16129 | 代理人： | 杨丰佳 |
| 地址： | 361024 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种采用Micro‑LED封装胶的封装系统，包括储胶桶及与所述储胶桶相连通的注胶枪，所述储胶桶内设置有圆柱状腔体，所述圆柱状腔体内滑动设置有活塞板，所述活塞板将所述圆柱状腔体分割为第一腔和第二腔，所述第一腔的侧壁设置有加热单元，所述第二腔连通有恒压供给单元，所述恒压供给单元用于向所述第二腔提供恒定压力的流动介质以使所述第二腔内保持恒压状态，所述第一腔还设置有出料口及进料口，所述注胶枪与所述出料口连通，通过这种设置方式，能够提高储胶桶对注胶枪供给封装胶的均匀度，能够提高封装质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 micro led 封装 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门理工学院;中国科学技术大学，未经厦门理工学院;中国科学技术大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211039485.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
