[发明专利]可低温焊接的高可靠性复合钎料片、制备方法及其应用在审
| 申请号： | 202211041716.7 | 申请日： | 2022-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN115302123A | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 马海涛;董冲;张丹;马浩然;王云鹏 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/14 | 分类号： | B23K35/14;B23K35/26 |
| 代理公司： | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人： | 李晓亮 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可低温焊接的高可靠性复合钎料片、制备方法及其应用，属于电子元器件的焊接材料技术领域。本复合钎料片由Sn基钎料片和Sn‑Bi共晶钎料片交错有序叠放后经低温压延使其合金化制作而成，是首次将该制备方法应用于改善钎料内部元素分布及调控钎料熔点。本复合钎料片可以通过调节Sn和Sn‑Bi共晶钎料片的厚度和层数来控制复合钎料中的含量，进而控制复合钎料的熔点在170‑210℃，可以冲裁成各种规格的预成型焊片，同时可以在焊接过程中抑制Bi偏析粗化，极大的改善Sn‑Bi钎料的脆性问题，提高焊接的可靠性。相比传统的熔铸法制备的合金钎料，该方法工艺简单，成本低而且易于操作。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 焊接 可靠性 复合 钎料片 制备 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
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