[发明专利]适用于大功率裸芯片烧结的多层异质电子封装外壳及工艺在审
| 申请号： | 202211047897.4 | 申请日： | 2022-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN115410998A | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 齐安;王乐英;王新刚;刘克群;李锐 | 申请（专利权）人： | 青岛航天半导体研究所有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06;H01L23/08;H01L23/10;H01L23/373;H01L21/48 |
| 代理公司： | 山东重诺律师事务所 37228 | 代理人： | 林婷 |
| 地址： | 266000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及适用于大功率裸芯片烧结的多层异质电子封装外壳及工艺，其包括层设置的无氧的铜底板、过渡的中间钼片、陶瓷绝缘片及顶部钼片；陶瓷绝缘片两侧采用附铜工艺；本发明设计合理、结构紧凑且使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 大功率 芯片 烧结 多层 电子 封装 外壳 工艺 | ||
【主权项】：
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