[发明专利]WAT系统自动比对基准点的功能在审
申请号: | 202211048894.2 | 申请日: | 2022-08-30 |
公开(公告)号: | CN115424952A | 公开(公告)日: | 2022-12-02 |
发明(设计)人: | 张祎;钟禕蕾;李坚生 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 张亚静 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提出了一种具有比对基准点功能的WAT测试方法。具体的,测试仪在接收到探针所传递的待测晶圆上待测单元的基准点信息后,将待测单元的基准点信息与测试仪中已经预先输入的待测晶圆的参考基准点信息进行自动比对,若比对一致,则对待测晶圆的待测单元进行WAT测试。在本发明实施例中,若不一致,则启动所述测试仪中的报警装置,以发出报警信号,测试仪画面出现相关提示语句,以提示作业人员退出作业。此测试仪自动比对功能避免了人工比对过程中造成实际测试位置并非预设的位置、或者移动到了晶圆外、甚至误测定、扎到主芯片等情况的出现,提高比对的准确度和效率,降低了人为误差,减少了晶圆损耗,提高了晶圆允收测试系统WAT的检测效率和准确性。 | ||
搜索关键词: | wat 系统 自动 基准点 功能 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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