[发明专利]一种三维集成扇出型封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202211054666.6 | 申请日： | 2022-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN115295529A | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 马书英;王姣;常笑男;赵艳娇 | 申请（专利权）人： | 华天科技（昆山）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/498;H01L25/00;H01L21/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 李小叶 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三维集成扇出型封装结构及其制作方法，该封装结构包括第一芯片、第二芯片、导电柱、第一导电结构和第二导电结构，第一芯片位于第二芯片的下方；第一芯片上包封有第一塑封层，第二芯片上包封有第二塑封层；第一芯片的芯片PAD和第二芯片的芯片PAD均朝向外侧；导电柱从上至下贯穿于第二塑封层和第一塑封层上；第一导电结构位于第一芯片的下方，第二导电结构位于第二芯片的上方；该第一导电结构与导电柱的下端以及第一芯片电连接；该第二导电结构与导电柱的上端以及第二芯片电连接。该封装结构及制造方法在满足芯片性能的同时可进一步减小芯片封装体积，实现Z方向互连，降低信号损耗，提高封装效率，降低封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 集成 扇出型 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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