[发明专利]一种地热膜导电银浆及其制备方法在审
| 申请号： | 202211057204.X | 申请日： | 2022-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN115312229A | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 江海涵;王德龙;朱庆明;刘佳禄;暴鹏飞;常青 | 申请（专利权）人： | 上海宝银电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 蒋亮珠 |
| 地址： | 201899 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种地热膜导电银浆及其制备方法，包括以下重量份组分：纳米水性银粉35～45；超细石墨烯粉末10～15；曲拉通X‑100 0.5～1；水性聚氨酯树脂乳液30～35；去离子水2～5；异丙醇2～5；附着力促进剂0.2～0.5；邻苯二甲酸二丁酯0.5～1；乙酸乙酯1～1.5；亲水性二氧化硅0.2～0.5；有机硅消泡剂0.1～0.5。通过载体配置、银粉预处理、配料、高速分散、三辊研磨、过滤、成品检测、匀质搅拌、装罐，得到银浆产品。与现有技术相比，本发明可获得电阻稳定、升温速度快、发热均匀、附着力强的地热膜导电银浆。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 地热 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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