[发明专利]一种抓取系统有效
申请号: | 202211061837.8 | 申请日: | 2022-08-31 |
公开(公告)号: | CN115360125B | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
发明(设计)人: | 白体波;许远忠;张强;张林波;李慧敏 | 申请(专利权)人: | 成都光创联科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 北京市领专知识产权代理有限公司 11590 | 代理人: | 张玲 |
地址: | 610000 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种抓取系统,包括工装平台、位置调节机构、控制器及抓取机构,抓取机构包括基座,基座安装于位置调节机构,位置调节机构与控制器电连接,控制器通过位置调节机构调节抓取机构的空间位置,滑动座,滑动座可移动的约束于基座,并可沿竖直方向升/降,滑动座安装有吸嘴,吸嘴用于吸附镜片,以及弹簧,弹簧的一端约束于基座,另一端约束于滑动座,弹簧用于沿竖直方向支撑或悬挂滑动座;本抓取系统,结构紧凑,可以在无需配置传感器和高精度位置调节机构的情况下达到防止吸嘴压坏镜片的目的,既可以低成本的解决抓取机构容易压坏镜片的问题,又可以弥补控制精度不够而容易压坏镜片的弊端,使得本系统具有一定的容错性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 抓取 系统 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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