[发明专利]充电盒集成电路封装装置在审
| 申请号： | 202211069180.X | 申请日： | 2022-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN115346898A | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 姜紫阳 | 申请（专利权）人： | 姜紫阳 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;F16F15/023;B08B1/00 |
| 代理公司： | 杭州寒武纪知识产权代理有限公司 33271 | 代理人： | 唐克灏 |
| 地址： | 233000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供充电盒集成电路封装装置，涉及封装加工技术领域。该充电盒集成电路封装装置包括：加工座和旋转承载机构。所述加工座的顶端设置有横梁，且所述横梁的表面安装有第二十六伸缩件，且所述第二十六伸缩件的活动端固定有加压块；所述旋转承载机构包括承载座、圆轴和圆筒，所述圆轴和所述圆筒分别转动安装于所述加工座的两侧。本申请通过承载座的翻转，可将承载座表面的边角料和废料倒在加工座的表面，从而将承载座表面的边角料和废料去除，利于承载座表面的清理，而通过第二十七伸缩件、夹持块和承载座配合可对封装盒进行夹持的翻转，减小封装过程中，封装盒发生移动的可能性提高封装作业的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 充电 集成电路 封装 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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