[发明专利]折叠型超高频RFID双面抗金属标签天线在审

专利信息
申请号: 202211070742.2 申请日: 2022-09-02
公开(公告)号: CN115332763A 公开(公告)日: 2022-11-11
发明(设计)人: 袁家德;牛琛琛;许志猛 申请(专利权)人: 福州大学
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/42;H01Q1/48;H01Q1/52;H01Q5/10;H01Q5/314;H01Q7/00
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 丘鸿超;蔡学俊
地址: 350108 福建省福州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明提出一种折叠型超高频RFID双面抗金属标签天线,由顶部导体层、底部导体层和中间层构成的三层结构;所述中间层上设置有呈嵌套设置的第一变形环、第二变形环、第三变形环和芯片;所述第一变形环呈U型,位于中间层的最外侧;所述第二变形环呈U型,位于第一变形环的内侧;所述第三变形环呈方环结构,位于第二变形环的内侧;所述芯片设置在第三变形环两个弯折臂之间的狭长缝隙处;所述顶部导体层、底部导体层和中间层之间由绝缘材料填充,三层结构的一侧由左侧短接线连接顶部导体层和底部导体层,另一侧由右侧五段短接线连接三个变形环和底部导体层。该标签天线结构简单、尺寸紧凑,无需金属过孔或短路柱。
搜索关键词: 折叠 超高频 rfid 双面 金属 标签 天线
【主权项】:
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