[发明专利]一种半导体清洗剂及其制备方法有效
| 申请号： | 202211074286.9 | 申请日： | 2022-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN115418280B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 童晨;吴海燕;陈桂红;孙元;韩成强 | 申请（专利权）人： | 昆山晶科微电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C11D1/83 | 分类号： | C11D1/83;C11D3/16;C11D3/20;C11D3/22;C11D3/33;C11D3/60;C11D7/06;C11D7/26;C11D7/32;C11D7/50;C11D7/60;C11D11/00 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 何佑英 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及半导体清洗技术领域，具体公开了一种半导体清洗剂及其制备方法，所述半导体清洗剂，包括A组分和B组分；所述A组分包括以下重量份原料：20‑30份有机酸、2‑8份络合剂、8‑12份表面活性剂、11‑15份助剂、80‑100份水；所述B组分包括以下重量份原料：10‑20份碱性物质、5‑8份助溶剂、100‑120份水；上述方案配方简单、配比严谨，且绿色环保；本申请还提出了一种半导体清洗剂的制备方法，按配方，制得A组分与B组分，并将A组分与B组分分别封装，即得半导体清洗剂，制备方法简单，成本低，安全环保，适合工业化生产，所获得的半导体清洗剂具有优异的清洗效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 洗剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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