[发明专利]一种具有自动上料功能的SMT焊接锡膏印刷装置有效
| 申请号： | 202211082437.5 | 申请日： | 2022-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN115179645B | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 张凤鸣;王伟;路忠林 | 申请（专利权）人： | 徐州日托光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | B41F15/08 | 分类号： | B41F15/08;B41F15/14;B41F15/40 |
| 代理公司： | 南京乐羽知行专利代理事务所(普通合伙) 32326 | 代理人： | 李培 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及SMT焊接设备领域，尤其涉及一种具有自动上料功能的SMT焊接锡膏印刷装置。为了解决针筒锡膏上料和锡膏印刷不能同时进行，针筒锡膏印刷装置工作效率低的技术问题。一种具有自动上料功能的SMT焊接锡膏印刷装置，包括有操作台、排料机构、上料机构、限位机构和转向稳压机构等；操作台上部设置有排料机构，操作台上表面左侧设置有上料机构，排料机构上设置有限位机构，上料机构上设置有限位机构，排料机构两侧设置有转向稳压机构。本发明通过限位机构实现了更好的辅助上料效果，通过排料机构实现了更高的持续推料上料效果，通过转向稳压机构实现了节省锡膏的效果，通过上料机构实现了对针筒锡膏更好的限位效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 自动 功能 smt 焊接 印刷 装置 | ||
【主权项】：
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